台积电或投资3000亿新台币建新工厂 进军高端封测服务 (台积电投资美国120亿美元)
据台北时报报道,台积电计划在台湾省苗栗县建立一个新的高端IC封装和测试工厂,具体位置为新竹科学园区的竹南区乡段,该厂将于2021年五月竣工,并于数月后开始运营,5月12日,台积电召开公司董事会议,会议上批准了一项总值为1682亿元新台币,约400亿人民币,的支出计划,将其作为投资建厂的一部分,然而,苗栗县专员徐耀昌在Facebook上...。
为何只有英特尔 小芯片成为主流的三大挑战 AMD等公司可以做 (为何只有英特尔系统)
小芯片持续受到市场的关注,但要得到更加广泛的关注与支持,仍然存在一些挑战,AMD、英特尔、台积电、Marvell等公司已经在使用小芯片模型这种高级的设计方法开发或推出设备,但因为缺乏生态系统支持等问题,小芯片的采用在业界受到了限制,针对这些问题,一些解决方案被陆续提出,一代工厂和OASTs,进行IC封装和测试的公司,正在制造些小芯片以...。
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产品展示里有HG30、XF30、DO30数字式三用表校验仪、多功能校准仪、三用表校准仪、程控电话交换机、集团电话。DO30型号:D030-3|D030-IIB|D030-Q|D030-2|D030-3A|D030B-2|D030B-3|D030-E+|D030-III|D030-II|D030-Ia|D030-IIA|D030-III+|D030A-2|D030A-1|D030A-3|D030-G1|D03020A|D030-D|D030-C|D030-B等;XF30型号:XF30-I|XF30B-1A|XF30-1A|XF30-IIA|XF30-ZA|XF30ZA-1|XF30DA|XF30DQ|XF30A|XF30A-1|XF30A-2|XF30A-3|XF30B|XF30B-2|XF30B-3|XF30Q-2等;HG30型号:HG30-IIB|HG30-3A|HG30-Q|HG30-3|HG5520|HG5550|HG5520A|HG5520B|HG5520W等.潍坊华光高科电子有限公司